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電解膜厚儀CT-3的運(yùn)用及原理分析
金屬表面處理工藝必須確保在磁性基材上的電鍍層或鍍鋅涂層的 厚度被精確控制，以預(yù)防成品缺陷。
在進(jìn)行針對(duì)金屬成分耐磨性和防銹為目的的電鍍和鍍鋅操作過程質(zhì)量控制時(shí)，我們的厚度測(cè)量?jī)x提供可靠、簡(jiǎn)單和準(zhǔn)確的測(cè)量。
多種功能，從初級(jí)到高級(jí)臺(tái)式厚度分析儀，多種涂層厚度測(cè)量?jī)x器可供選擇。
一款經(jīng)濟(jì)、實(shí)用、操作簡(jiǎn)便的X射線熒光光譜儀，適用于：五金、接插件、電氣連接器電鍍，PCB電鍍，塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍；含量普通的合金材料分析。鍍液分析。
鍍層厚度檢測(cè):五金、接插件、電氣連接器電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等；PCB電鍍Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等。
所有設(shè)置均使用刻度盤進(jìn)行，因此您可以輕松設(shè)置待測(cè)量電鍍的最佳設(shè)置。
它的機(jī)身非常緊湊、輕便，重量?jī)H為 3.0 公斤。
現(xiàn)在可以將靈敏度設(shè)置得比以前的型號(hào)更高，
從而提高測(cè)量穩(wěn)定性。
用標(biāo)準(zhǔn)板校準(zhǔn)的校準(zhǔn)范圍寬達(dá)±15%。
可實(shí)現(xiàn)1/100量程（以0.001μm為單位進(jìn)行測(cè)量），還可應(yīng)對(duì)Au、Cr等薄膜電鍍。
可以使用三種類型的墊片：3.4φ、2.5φ和1.8φ。
主動(dòng)功能可以去除部分氧化膜，
從而減少由于氧化膜導(dǎo)致的測(cè)量失敗。
鍍錫
線材測(cè)量、Sn/Ni
鍍層等
| 測(cè)量范圍 | 0.006~300μm |
|---|---|
| 最小分辨率 | 0.125μ/秒，或0.0125μ/秒，0.00125μ/秒 |
| 身體精度 | ±1% |
| 測(cè)量位置 | μm、nm（LED顯示直讀） |
| 測(cè)量面積 | 使用A型墊片時(shí) 3.4mmΦ 使用B型墊片時(shí) 2.5mmΦ 使用C型墊片時(shí) 1.8mmΦ |
| 電源 | 交流100V（110V、220V）、50/60Hz |
| 機(jī)身尺寸 | 寬240x深181x高121mm |
| 重量 | 3.0kg（僅本體） |
